仕佳光子：公司具有多台光刻机，但光芯片制造过程对光刻机的制程要求较低
有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是不是和中科院半导体所先后在PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品以及DFB激光器芯片系列产品方面开展合作研发，将上述三款芯片进行产业化？作为设计和生产光芯片的国内龙头企业，贵公司自己有没有光刻机？
仕佳光子（688313.SH）3月5日在投资者互动平台表示，公司与中科院半导体所合作研发了PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和DFB激光器芯片系列产品。公司具有多台光刻机，但是与集成电路芯片相比，光芯片制造过程对于光刻机的制程要求较低。
(记者 周宇翔)
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